1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
1. 电子封装材料简介电子封装材料种类主要有陶瓷封装材料、金属封装材料、塑料封装材料，其中陶瓷封装材料和金属封装材料价格昂贵，不适用于民用领域。
环氧树脂作为最常见的塑料封装材料，价格低廉，具有优良的机械性能、介电性能和良好的加工性能，在各个领域都具有广泛的应用，在航天航空、电子元器件等领域也得到较为广泛的应用。
但环氧树脂热导率较低（0.1～0.3 Wm-1K-1）[1]，热能的传输能力差。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
1、本课题要研究或解决的问题：本研究课题是要将BN引入具有高比表面积的多孔聚合物网络骨架中，从而形成有效三维导热网络，所得复合材料进一步与环氧树脂共混，获得具有一定力学性能的高导热复合材料。
研究单体配比对孔径的影响。
研究孔径改变而引起的导热网络结构的变化对聚合物导热性能的影响。
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