1. 本选题研究的目的及意义
随着微电子技术的飞速发展，芯片封装技术正朝着高密度、高性能、小型化和低功耗的方向不断演进。
芯片级光互连（COC，Chip-on-Chip）技术作为一种新兴的三维封装技术，凭借其高带宽、低功耗、低延迟等优势，在人工智能、云计算、数据中心等领域展现出巨大的应用潜力，逐渐成为未来芯片封装技术的重要发展方向。
然而，COC器件在制造、组装和应用过程中面临着诸多挑战，例如材料热膨胀系数差异、界面应力、光学耦合损耗、环境可靠性等问题。
2. 本选题国内外研究状况综述
近年来，COC技术因其巨大的应用潜力引起了国内外学者和产业界的广泛关注，在器件设计、工艺制备、封装测试等方面取得了一系列突破性进展。
然而，COC器件的可靠性问题仍是制约其发展和应用的瓶颈，相关研究仍处于起步阶段。
1. 国内研究现状
3. 本选题研究的主要内容及写作提纲
本研究将针对COC器件的可靠性验证问题，设计一套科学、完整的验证方案，主要研究内容包括：
1. 主要内容
1.COC器件可靠性需求分析：分析COC器件在典型应用场景下的可靠性需求，确定关键可靠性指标和目标值。
4. 研究的方法与步骤
本研究将采用理论分析、仿真模拟、实验验证相结合的研究方法。
1.理论分析：通过查阅文献、参考相关标准，对COC器件的结构、材料、工艺、失效机理等进行深入分析，建立COC器件的可靠性评估模型。
2.仿真模拟：利用有限元分析软件对COC器件进行热应力、机械应力等仿真分析，预测器件在各种应力条件下的失效概率，为可靠性验证方案设计提供参考。
5. 研究的创新点
1.针对COC器件的多样性和复杂性，提出一种基于失效机理分析的可靠性验证方案设计方法，提高了方案的针对性和有效性。
2.结合COC器件的特点，研究适用于COC器件的加速测试模型和方法，提高了可靠性测试效率，缩短了测试周期。
3.搭建COC器件的可靠性验证平台，实现了对COC器件的各项可靠性指标进行自动化测试和评估，提高了测试效率和精度。
6. 计划与进度安排
第一阶段 （2024.12~2024.1）确认选题，了解毕业论文的相关步骤。
第二阶段（2024.1~2024.2）查询阅读相关文献，列出提纲
第三阶段（2024.2~2024.3）查询资料，学习相关论文
7. 参考文献（20个中文5个英文）
[1] 刘洋, 王东升, 周游, 等. 高密度扇出型封装基板可靠性研究进展[J]. 电子元件与材料, 2022, 41(1): 1-10.
[2] 孙浩, 郝跃, 常胜, 等. 2.5D/3D异质集成技术及可靠性研究进展[J]. 电子学报, 2021, 49(6): 1192-1205.
[3] 李晓明, 魏少军, 赵超. 电子系统级芯片封装技术与可靠性[J]. 半导体学报, 2020, 41(8): 080001.
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