1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
1.1聚酰亚胺简介 聚酰亚胺（Polyimide,PI）是有机高分子材料中综合性能最好的材料之一，主链中含有酰亚胺环结构，由于主链中含有大量的 π -π 共轭键，聚酰亚胺在机械性能、绝缘性、耐辐射、耐高低温、介电性能等方面具有绝对的优势，因此聚酰亚胺被广泛利用于汽车工业、微电子、航天航空、分离膜、激光等领域。
聚酰亚胺不仅具有特殊的体型结构，同时在分子链中含有大量如苯环、酰亚胺环等芳香基使得聚酰亚胺材料具有较优异的耐高温特性。
总之，聚酰亚胺因其在性能方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，特别是在电子行业，被认为没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
本课题的主要工作：1.探究氮BN纳米片的制备2.对大片径BN进行剥离3.采用 PMDA/ODA 型聚酰亚胺为研究对象，测定不同BN含量下导热系数研究途径：1. 采用溶液缩聚法制备 PAA 溶液，采用流延涂布法制备 PI 薄膜;2. 通过 SEM， FTIR， 导热仪等仪器，对氮化硼/聚酰亚胺复合膜性能进行表征，记录，分析；3. 考察不同含量氮化硼/聚酰亚胺复合薄膜的性能
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