1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述摘要各种各样新型电子设备逐渐成为人们生活中必不可少的一部分，而高密度的集成和封装给电子元件和设备的散热提出了越来越高的要求，因此适当的冷却散热措施是电子设备设计中必须要考虑的问题。
在所有散热方式中，利用风扇气流与电子元件的扩展翅片形成受迫对流散热是应用最广的散热方式。
为了强化受迫对流散热性能，可以通过改变翅片的结构来强化散热性能。
剩余内容已隐藏，您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容！
2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
需研究问题：本课题将研究受限空间里电子元件底板采用平直翅片、针翅的形式时对散热性能的影响，并针对不同加热功率，分析电子元件水平放置与竖直放置对其散热性能的影响。
研究途径：(1) 在ANSYS Design Modeler中建立热沉热源三维计算模型，翅片类型为平直翅片和针翅；(2) 用 Fluent 进行数值模拟计算，在保证模拟条件与实验条件尽量一致的情况下，分析热沉散热时内部流体流动情况以及速度场、温度场分布等；(3) 通过后处理计算结果分析采用平直翅片、针翅形式时对散热性能的影响，以及不同加热功率下，电子元件水平放置与竖直放置对其散热性能的影响；(4) 在前述研究的基础上，提出对散热方式的优化方案。
剩余内容已隐藏，您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容！立即支付
以上是毕业论文开题报告，课题毕业论文、任务书、外文翻译、程序设计、图纸设计等资料可联系客服协助查找。
