1. 研究目的与意义（文献综述包含参考文献）
文 献 综 述1.研究背景随着社会的进步和人们生活水平的不断提高，有各式各样的集成了多个电子元器件的新型电子设备出现在我们生活中，并且在最近互联网时代的高速发展，这些设备变得越来越小，呈现出高密度的集成化、高度封装化的特点。
英特尔的创始人之一戈登摩尔提出了摩尔定律：当价格不变时，集成的电路上可容纳的元器件数目，在约18-24个月便会增加一倍。
华为公司自研的7nm麒麟990芯片光是单芯片就有16个核心，集成了103亿个晶体管。
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2. 研究的基本内容、问题解决措施及方案
各种各样新型电子设备逐渐成为人们生活中必不可少的一部分，而高密度的集成和封装使得印刷式电路板上有多个热源，给设备的散热提出了越来越高的要求。
自然对流散热噪声低、成本低，是发热功率较小时的散热首选。
但当热源为多点分布时，会造成热源处局部温度较高，温度分布不均匀，影响电子元件的工作性能。
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